이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 Advanced Package Lab(APL)을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3,500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. 이 회장은 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의하며 AI 시대 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.